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铜箔抢手 3个股营收高涨
作者:管理员    发布于:2010-01-25 10:51:34    文字:【】【】【
摘要:铜箔厂-金居及铜箔基板厂—台光电因客户需求强劲,11月合并营收分别为5.2亿元及20.28亿元,分别月增2.56%及4.97%,其中金居更创下74个月以来单月新高;

铜箔厂-金居及铜箔基板厂—台光电因客户需求强劲,11月合并营收分别为5.2亿元及20.28亿元,分别月增2.56%及4.97%,其中金居更创下74个月以来单月新高;联茂11月合并营收为16.79亿元,月减0.8%,为历年同月新高,由于铜箔供不应求情况可望延续至明年,且全球环保意识抬头,欧美各国环保法规趋严,电子产品采用无卤材料趋势已成,加上高阶智能型手机及云端服务器需求强劲,金居、台光电及联茂均预估,明年业绩将优于今年。

新能源车及车用电子应用日益广泛,带动铜箔自今年第2季起供不应求,让铜箔代工费涨势难止,金居铜箔代工费已连续数季调涨,累计今年以来已经调涨15%到20%,近期铜价飙涨,金居第4季代工费亦持续调涨,带动金居11月合并营收再冲高。

金居11月合并营收为5.2亿元,月增2.56%,年增39.31%,创下74个月来单月新高;累计1到11月合并营收为48.15亿元,年成长23.33%。

目前金居铜箔月产能约1600吨到1700吨,其中供应给PCB厂约40%,CCL约占60%,公司预估,明年铜箔月产能可望微幅增加至1800吨左右。

在车用板部分,目前金居是健鼎、美国车用PCB板大厂的铜箔供货商,随着车用板需求高度成长,今年下半年车用产品占金居营收比重已达12%到15%,预估明年下半年将攀升至15%到20%。

金居表示,目前公司产能持续满载,已微幅调涨第4季铜箔代工费,加上电费已非夏季电价,预估第4季合并毛利率将优于第3季,第4季获利亦将优于第3季,获利可望再创单季历史新高,明年业绩亦可望优于今年。

台光电受惠于苹果及大陆智能型手机需求强劲,11月合并营收达20.28亿元,月增4.97%,年增30.09%;累计1到11月合并营收为201.53亿元,年增4.84%。

目前台光电铜箔基板月产能约280万张,其中昆山厂月产能约135万张,中山厂约95万张,观音厂约50万张,新竹厂电路板多层压合代工约80万平方呎,黏合片月产能约720万公尺,其中昆山厂月产约330万公尺,中山厂月产210万公尺,观音厂月产180万公尺,新竹厂金属基板月产4万片。

为因应未来订单需求,台光电持续扩建新竹厂,预估将增加黏合片月产能150万公尺,并于今年12月开始试车,明年第1季开始量产,明年7月再增加铜箔基板月产能15万张,合计将增加约15%产能,成为推升明年业绩新动能。

联茂11月合并营收为16.79亿元,月减0.8%,年增4.92%,为历年同月新高;累计1到11月合并营收为178.45亿元,年增3.99%。

联茂表示,明年来自3S相关营收将持续增加,并提升在智能型手机及车电市场的占有率,一般消费性电子占营收比重降低至40%以下,可望带动整体无卤素产品销售量的提升,预估明年环保无卤素产品占营收比重可望上看30%。

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